Waters液相色谱柱

ACQUITY UPLC颗粒技术

BEH亚乙基桥杂化颗粒技术(Ethylene Bridged Hybrid：BEH)

1.7μm的BEH颗粒是UPLC技术的主要支撑者。目前它有4种孔径 (125 Å，130 Å，200 Å和300 Å)和几种固定相，用于反相色谱和HILIC色谱，适用分析物从小分子到大的生物制药分子。由于杂化颗粒技术的突出化学稳定性，更宽泛的pH条件(pH 1-12)可以被采用，从而使方法开发工作获得更通用和耐受的分离工具。

BEH 颗粒技术也具有HPLC粒径产品(2.5, 3.5, 5, 和10 μm) 对应XBridge HPLC柱家族，这确保在HPLC和UPLC技术平台之间方法可无缝转换。

HSS高强度硅胶(High Strength Silica：HSS)

具有高孔容的HPLC颗粒不具有足够的机械稳定性来承受UPLC分离技术所需要的高压、这一局限导致沃特世材料科学家研发出新的硅胶颗粒技术，专为提高机械强度以及具备合适的形态，以耐受高压条件而具有好的柱寿命和UPLC效率。于是，1.8μm HSS颗粒，是第一个也是仅有的100%硅胶颗粒，专门设计、测试以供UPLC应用，耐压高达18,000psig (1241 bar)。

HSS颗粒技术也具有HPLC粒径产品(2.5, 3.5和5μm)，对应于XSelect HSS HPLC柱家族，这确保在HPLC和UPLC技术平台之间方法可无缝转移。

CSH表面杂化颗粒技术(Charged Surface Hybrid：CSH)

1.7μm的CSH颗粒是沃特世第三代杂化颗粒技术。基于沃特世BEH(亚乙基桥杂化)颗粒技术，CSH颗粒带有低水平的表面电荷，设计在低离子强度流动相条件下提高样品载量和峰对称性，同时仍维持BEH颗粒技术固有的机械与化学稳定性。

CSH技术的优势包括：

ƒƒ对于碱性化合物的优越峰形

ƒƒ提高载量

ƒƒ更换流动相pH后柱再平衡速度快

ƒƒ改善的批次之间重现性

ƒƒ在低pH和高pH条件下优异的稳定性

CSH颗粒技术也具有HPLC粒径产品(2.5, 3.5和5μm)，对应于XSelect CSHHPLC柱家族，这确保在HPLC和UPLC技术平台之间方法可无缝转换。